Un nouveau démontage du processeur Panther Lake d'Intel a offert aux analystes des puces leur regard le plus détaillé à ce jour sur le procédé de fabrication 18A de l'entreprise, selon Notebookcheck. L'analyse examine la structure physique du silicium et la compare directement aux nœuds concurrents de TSMC.
Le constat principal est familier : malgré la volonté d'Intel de reprendre la tête en matière de procédés, TSMC reste en tête pour la densité de transistors. Ce démontage compte parce que le 18A est le nœud sur lequel Intel mise pour équiper sa prochaine génération de puces PC et reconquérir des clients de fonderie externes.
Ce qu'a révélé le démontage de Panther Lake
Ce type de démontage consiste à imager une puce terminée couche par couche pour mesurer les dimensions réelles des éléments, la hauteur des cellules standard et la densité d'intégration des transistors. Ces preuves physiques sont plus fiables que les diapositives marketing, et c'est pourquoi la communauté des semi-conducteurs suit ces analyses de près.
Selon le rapport de Notebookcheck, les mesures placent le procédé Intel 18A derrière le nœud phare de TSMC en matière de densité. Intel soutient que la densité n'est qu'un critère parmi d'autres et que l'efficacité énergétique et la performance par watt comptent tout autant pour les produits réels.
Pourquoi la densité du Intel 18A compte
La densité de transistors détermine la quantité de logique et de cache qu'un concepteur peut intégrer dans une surface donnée. Une densité plus élevée peut signifier des puces plus petites, un coût de fabrication unitaire plus faible et plus de place pour des fonctions améliorant les performances.
Pour Intel, le 18A est aussi un test commercial. L'entreprise veut que des clients externes fabriquent leurs puces dans ses usines, et ces clients examinent précisément ce type de données de démontage indépendantes avant de s'engager sur une gamme à plusieurs milliards de dollars.
