كشف تفكيك تقني جديد لمعالج Panther Lake من Intel عن أدق نظرة حتى الآن لعملية التصنيع 18A، بحسب تقرير من Notebookcheck. ويفحص التحليل البنية الفيزيائية للشريحة ويقارنها مباشرة بالعقد المكافئة من TSMC.
النتيجة الرئيسية مألوفة: رغم سعي Intel لاستعادة ريادة التصنيع، لا تزال TSMC تتفوق في كثافة الترانزستورات. ويكتسب هذا التفكيك أهميته لأن 18A هي العقدة التي تعوّل عليها Intel لتشغيل جيلها القادم من شرائح الحواسيب واستعادة عملاء التصنيع الخارجيين.
ما كشفه تفكيك Panther Lake
تتضمن عمليات التفكيك هذه تصوير الشريحة طبقة بطبقة لقياس الأبعاد الفعلية للعناصر وارتفاع الخلايا القياسية ومدى كثافة تراص الترانزستورات. وهذه الأدلة المادية أكثر موثوقية من العروض التسويقية، ولهذا يتابع مجتمع أشباه الموصلات هذه التحليلات عن كثب.
وفق تقرير Notebookcheck، تضع القياسات عملية Intel 18A خلف العقدة الرائدة من TSMC في الكثافة. وتؤكد Intel أن الكثافة ليست سوى مقياس واحد، وأن كفاءة الطاقة والأداء لكل واط لا تقل أهمية عن المنتجات الفعلية.
لماذا تهم كثافة Intel 18A؟
تؤثر كثافة الترانزستورات في حجم المنطق والذاكرة المؤقتة التي يمكن لمصمم الشريحة حشوها في مساحة معينة. وقد تعني الكثافة الأعلى شرائح أصغر وتكلفة تصنيع أقل لكل شريحة ومساحة أكبر لميزات تعزيز الأداء.
بالنسبة إلى Intel، تمثل 18A أيضاً اختباراً تجارياً. فالشركة تريد أن يبني عملاء خارجيون شرائحهم في مصانعها، وهؤلاء العملاء ينظرون تحديداً إلى بيانات التفكيك المستقلة قبل الالتزام بخط إنتاج بمليارات الدولارات.
المقارنة مع TSMC حتمية لأن معظم الشرائح الرائدة في الصناعة تُصنع هناك. وحتى فجوة ضيقة في الكثافة قد تؤثر في اختيار عميل كبير لمصنع دون آخر.
Panther Lake والطريق المقبل
من المتوقع أن تكون Panther Lake أول عائلة منتجات كبرى مبنية على 18A، ما يجعلها أوضح إثبات عملي للعقدة. وسيحدد استقبالها لدى مصنّعي الحواسيب والمراجعين كيفية إدراك هذه العملية.
